在半導(dǎo)體領(lǐng)域，PSPI主要有光刻膠及電子封裝兩大作用。在集成電路中，PSPI通常作為緩沖層、鈍化層或用于多層互連結(jié)構(gòu)的平坦化層，其主要功能是保護(hù)集成電路的特定區(qū)域不受外力影響。

同時，伴隨光刻技術(shù)的發(fā)展和芯片布線及封裝技術(shù)的創(chuàng)新，PSPI被視作再布線（RDL）工作最常用的絕緣介質(zhì)材料，不僅為封裝提供必要的電氣、機(jī)械和熱性能，還能實(shí)現(xiàn)高分辨率的圖案化，是RDL過程中的關(guān)鍵材料。

OCA抗靜電劑ILSML?IL8060高透明，兼容UV成型工藝，不影響樹脂粘性，與乙酸乙酯、丙酮等溶劑互溶，用于丙烯酸、聚氨酯等壓敏膠體系在較少添加量下可達(dá)109Ω/sq。