相較于傳統(tǒng)有機(jī)材料，玻璃基板在機(jī)械、物理、光學(xué)等方面都有顯著優(yōu)勢。同時(shí)，玻璃材料還具備獨(dú)特性能：

高平整度：玻璃材料獨(dú)特的平整性質(zhì)能夠顯著提高光刻的聚焦深度，從而大幅提升晶片間的互聯(lián)密度；同面積玻璃基板上的開孔數(shù)量遠(yuǎn)超有機(jī)材料基板，玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于100μm，直接讓晶片之間的互連密度提升10倍；

耐高溫：玻璃材料散熱性好，極耐高溫，而且與晶片的熱膨脹系數(shù)相近，在高溫下不易產(chǎn)生翹曲、斷裂等形變問題，增加芯片可靠性；

低介電損耗：玻璃材料的電氣性能十分優(yōu)秀，有效降低信號傳輸過程中的功率損耗和能源消耗，從而極大增強(qiáng)了芯片的傳輸效率與計(jì)算能力，能顯著提高芯片性能。

根據(jù)MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市場預(yù)計(jì)將從2023年的71億美元增長到2028年的84億美元，2023年至2028年的復(fù)合年增長率為3.5%。在AI的大勢之下，目前，已有包括英特爾、AMD、三星等多家大廠公開表示入局玻璃基板封裝。

ILSML ?團(tuán)隊(duì)專注高端光學(xué)透明抗靜電劑研發(fā)、生產(chǎn)，以不改變透明性和較低添加量為開發(fā)目標(biāo)，使膠層及其組件改性達(dá)到長效至半永久透明防靜電， 鑒于該領(lǐng)域無寬適用面產(chǎn)品的現(xiàn)狀，為滿足用戶不同場景對不同抗靜電性能的需求，通過機(jī)理研究結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的開發(fā)模式，持續(xù)不斷推出新品和解 決方案，如 5~8 次方、UV 適用、熱固適用、弱極性相容、無鹵/氟、低撕膜電壓等，在保護(hù)膜、離型膜、偏光片等光學(xué)膜領(lǐng)域得到充分驗(yàn)證與使用， 并持續(xù)逐步豐富和更新專用產(chǎn)品品類來提升產(chǎn)品適配寬度與成功率。